記憶模組測試插座

記憶模組測試插座    
薄膜探針技術也應用在 DDR 記憶體模組 (memory module) 測試上. 自從記憶體模組 演進到許多不同的尺寸
我們也已經設計出一種測試治具, 可符合 UDIMM, SODIMM, DDR1, DDR2 及 DDR3 PIN數184 或者 240 針,
以下是我們的薄膜測試治具單元照片. 

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被接觸的針磨損及劃破是無法避免的.
置換成本及接觸針頭的壽命比傳統的針頭探針測試上是要長的多. 


以下的照片是為記憶體測試頭單元更換的 DDR 薄膜:


以下的一些產品, 是我們使用記憶體測試頭模組所客製化的產品: 

記憶體模組測試接頭組件



SO-DIMM 記憶體測試頭

我們的 SO-DIMM 記憶體測試頭. 

 
效益:
            1. 不會對金手指造成損壞或刮傷.
            2. 達到 800 MHz 高頻率的測試能力.
            3. 從 DDR 到 DDR II 之間, 易於轉換測試探針.
            4. 自動化的簡易操作.
            5. 快速的操作因應高生產率.

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