中介片和 BGA 測試晶片模組

中介片之燒錄測試           

記憶體模組從 TSOP 規格轉換到 BGA 規格,這將會需要置換燒錄測試板及其他的測試單元,
使用我們的中介片(Interposer),則傳統的燒錄測試板並不需要更換,利用我們的薄膜探針中介片,
可以在記憶模組上使用燒錄測試板繼續作測試。

記憶模組測試器


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規格:

  • 適合 CSP 燒錄插座
  • 轉換 54 針 CSP 到 TSOP 54針(SDRAM)
  • 轉換 60 針 CSP 到 TSOP 54針(DDR)
  • 薄膜及良好接觸介面之長針技術
  • MIL 規格, 標準件使用壽命長
  • 對不同封裝尺寸容易改變其 CODE


背面


正面
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包含中介片的燒錄測試插座

薄膜長針技術
(在墊子上的 3長針,接觸性佳)

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敘述:
-利用長針技術在有彈性的基質與各種表面互相的連接.


代表性的應用:
    • -KGD (Known good die) 和燒錄
    • -記憶模組測試
    • -Bench top testers
    • -BGA/LGA/IC 相互連接插座
    • -磁性共振磁盤驅動頭製作法
    • -客製化介面. 
    • -轉換 CSP, BGA ... 至 TSOP , 反之亦然 
    • -適合各種測試或燒錄插座.
    • -對不同封裝尺寸, 容易改變其 CODE .
    • -長針接觸抗阻 < 0.3 ohms
    • -使用壽命長.


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